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　　近日，比亚迪在官网上发出了一则正式公告，内容表示与香港联交所交涉后，对方同意将子公司进行分拆，从而比亚迪的半导体股份有限公司也将正式上市。

　　比亚迪曾多次召开董事会会议和临时股东大会等，审议通过关于分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市的相关事项，并向港交所提出分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。目前，比亚迪已经收到港交所关于分拆的批复和保证配额的豁免同意函。

　　对于本次分拆的理由及意义，公告强调，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，同时能够更加利用起国内现有的资源体系，将市场地位牢牢握在手里。也能为半导体打下一个良好的基础，也能让半导体再国内市场能够发展下去。

　　目前对分拆子公司行为，比亚迪表示，分拆不会丧失比亚迪对于比亚迪半导体的控制权，能够从根本上提高比亚迪半导体公司智力水平和财务透明度，实现与比亚迪的业务分离。

　　2021年上半年财报显示，比亚迪上半年实现营业收入908.85亿元，同比增长50.22%;归属于上市公司股东的净利润11.74亿元，同比减少29.41%。

　　资本市场上，截至10月25日收盘，比亚迪报317.35元/股，涨5.78%，市值9080亿元。

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