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　　导读：此前由于禁令限制华为海思麒麟芯片生产受阻碍，导致芯片缺货华为手机销量下滑，据最新消息华为新5G基带已通过试生产。

　　虽然国内的半导体市场庞大，但也是被卡脖子最严重的行业之一，以海思麒麟为例，由于禁令限制，导致芯片不能生产。由于缺货，华为手机的销量已经开始下跌，不过对于手机业务，华为消费者终端部门CEO余承东表示，无论如何都会继续坚持下去。日前，多方消息称，海思新一代5G基带试流片通过，而且不是独立的基带，而是整合到麒麟SoC内部的基带，先进制程打造。

　　在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，即设计完电路之后，先尝试生产几片或者几十片，以供测试，通过之后便可大规模生产。目前华为最新SoC麒麟9000集成的是巴龙5000基带，7nm制程，而上述爆料所说的基带则有望应用于下一代麒麟SoC之中。若消息属实，意味着华为并未放弃研发芯片，而是在逐步推进中。

　　余承东此前表示，华为正在想尽一切办法解决供应问题，要感谢全球、全国的消费者支持，我们对未来充满信心。

　　目前，华为已成为我国最大的一个手机品牌商，与小米、OPPO、vivo等再我国都享有非常大的知名度，而且在经过美国事件之后想来华为会更加注重芯片半导体等的研发的吧。