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　　国内市场realme刚刚官宣了其新机将会是首批搭载天玑1200芯片的产品，海外市场也没闲着，realme的印欧首席执行官也在推特上分享了一张realme X系列新机的背部照片，预计型号为realme X9。从照片上可以看到，这款realme的新机在厚度上和六张信用卡重叠之后的高度相当，而且在配色方面采用了realme V15的那种锦鲤色配色，看起来非常的炫目。除了左下角的“realme”品牌logo，后盖后侧还有一行“敢越级”(DARE TO LEAP)的字样，保持了realme现在手机设计上的一贯风格。该机底部只有外放扬声器和Type-C的接口，并没有看到3.5mm耳机插孔，所以应该也是不存在了，realme的X系列新机一直在性价比方面都是十分突出的，最新的机型是realme X7系列，差不多可以和Redmi的K30至尊纪念版形成对抗之势，这次升级到realme X9，相信在各方面也都会有不错的提升。