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　　导读：联发科采用了台积电 4 纳米工艺的天玑 9000 处理器已发布，联发科副总受访称2022年天玑 9000功耗性能将是我们最大的优势，虽然目前全球芯片短缺，但联发科已为此做好了准备。在天玑9000上市之前会先发布一款比天玑 9000售价低的毫米波天玑芯片。

　　11 月 26 日消息，在19 日联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器，使用台积电 4 纳米工艺，该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。

　　联发科公司的副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 在接受AndroidAuthority 采访时表示对该处理器有信心，他称：“我认为大家都明白，它(骁龙 888 系列)并没有提供承诺或预期的体验，对吗?我想我要说的是，我们非常有信心，而且显然我们正在向我们的主要客户提供这款芯片的样品，我们得到的反馈也是相当正向的。”

　　Moynihan 还称：“当涉及到设备与设备之间的比较时，相信明年的旗舰产品我们在功耗方面会有优势。当然，我们预计所有的主流厂商在 2022 年转向 4 纳米设计(无论是台积电还是三星)，这应该会带来更好的电源效率。”

　　“现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。”联发科的全球公关总监 Kevin Keating 补充道，“竞争对手喜欢在联发科身上做文章，但我们没有发热问题。”

　　联发科和整个行业的另一个潜在担忧是全球芯片短缺，但联发科对此并不担心，称有信心，已经为明年高端产品确保了足够的产能。

　　还值得注意的是，天玑 9000 实际上并不支持毫米波。但 Moynihan 称，明年将推出第一批支持毫米波的天玑芯片，并且定位比天玑 9000 低。

　　Moynihan 还强调，联发科希望进入 Windows on ARM 领域，尽管该公司认为这是一个长期目标，而不是什么直接目标。事实上，该公司很可能在等待微软和高通之间目前的排他性协议到期后，才会在 ARM 上的 Windows 系统上施展拳脚。

　　不过，对于联发科所表示的真实性，大家还是等那个首发搭载天玑 9000的机型出现了再来考虑这些问题吧，毕竟现在还没上市一切的说法都只是猜测罢了。我们还是要看实际数据说话的。