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　　高通日前宣布推出了骁龙870 5G移动平台，采用台积电7nm工艺制程，定位是骁龙865 Plus移动平台的升级产品。其中Moto方面宣布全球首发这颗芯片，传闻其它厂商也在筹备中。

　　今天下午，据科创板日报消息称，骁龙870封测订单由日月光投控及京元电子拿下，双方的封测订单在高通大幅挹注下，产能已经全面满载。

　　芯片封测是指将通过测试的晶圆，按照产品型号和功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程，即下一步就能装机使用。

同时报道称，小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入，目前已进入量产出货阶段，最快有望2021年第一季度就有骁龙870机型上市开售。规格方面，骁龙870采用了增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz，是A77公版架构下已知最高频率。其它方面，该移动平台依然是一颗A77超大核+三颗2.42GHz的A77大核+四颗1.8GHz的A55效能核心组成，GPU未变集成Adreno 650，频率也未提升。

　　来自坊间传闻称，搭载骁龙870的新机归属为Redmi品牌，具体机型可能是K40标准版，至于昨天宣布首发天玑1200，则可能使用到旗下首款电竞游戏手机之中。

　　当然小米机型也可能搭载骁龙870，但并非旗舰机型，若是使用估计也只是青春版或小杯定位。